1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。

 

颠覆性的科技突破也许百年才得一遇,持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年,达摩院预测,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。

 

AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示,成为人工智能基础设施生成式AI将迎来应用大爆发,极大推动数字化内容的生产与创造。人工智能诞生数十年,人类对“通用AI”的想象从未如此具体。

 

云计算始终是数字时代的技术创新中心:基于云定义的可预期网络技术,将从数据中心的局域应用走向全网推广;因云而生的云原生安全技术,则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形;云也在重新定义计算体系架构,从以CPU为中心的传统构,向以云基础设施处理器 CIPU为中心的全新体系架构演进。未来,由云定义的软硬一体化,将实现系统级的深度融合。

 

芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围,达摩院预测,存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展:基于SRAMNOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用;Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程

 

基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业,今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。

 

计算光学成像技术有望突破传统光学的物理极限,帮助人类触及“见所未见”的事物;智慧城市完成了精准映射、生成渲染、仿真推演等关键技术的全面突破,将从单一场景演进至大规模城市数字孪生,辅助人类更“全知”地认识和管理城市;智能决策系统实现了运筹优化和机器学习的联合驱动,将为人类在电网调度、港口吞吐管理、机场停机安排等实时变化的复杂难题上,提供更有价值的优化答案。

 

据悉,达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路,基于论文和专利的大数据“定量发散”,对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”,再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估,力求“致广大而尽精微”,最后遴选出十大趋势。

(完)

 

附:达摩院2023十大科技趋势

https://damo.alibaba.com/techtrends/2023

多模态预训练大模型基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示,成为人工智能基础设施

Chiplet模块化设计封装:Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程

存算一体资本和产业双轮驱动,存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用

云原生安全安全技术与云紧密结合,打造平台化、智能化的新型安全体系

软硬融合云计算体系架构云计算向CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进,通过软件定义硬件加速,在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性同时,带来云上应用的全面加速

端网融合的可预期网络基于云定义的可预期网络技术,即将从数据中心的局域应用走向全网推广

双引擎智能决策融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策,将推进全局动态资源配置优化

计算光学成像计算光学成像突破传统光学成像极限,将带来更具创造力和想象力应用

大规模城市数字孪生城市数字孪生在大规模趋势基础上,继续向立体化、无人化、全局化方向演进

生成式 AI生成式AI进入应用爆发期,将极大推动数字化内容生产与创造

 

 

 

 

2023年01月11日

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达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI将进入应用爆发期

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